Материнська плата SUPERMICRO MBD-X11SPM-TPF-O BOX

Доставка зі складу 5-10 днів. Маштабовані процесори Intel® Xeon® 2-го покоління та масштабовані процесори Intel® Xeon®, підтримують один роз’єм LGA-3647 (Socket P), підтримують TDP ЦП До 165 Вт TDPU до 1,5 ТБ 3DS ECC RDIMM, DDR4-2933 МГц; До 1,5 ТБ 3DS ECC LRDIMM, DDR4-2933 МГц, у 6 слотах DIMM; До 1 ТБ постійної пам’яті Intel Optane DC у режимі пам’яті (лише Cascade Lake) Набір мікросхем Intel® C622 Слоти розширення: 2 PCI-E 3.0 x16, 1 PCI-E 3.0 x8 (у x8)2 порти LAN 10GbE12 SATA3 (6Gbps) через C622